PCB板压合后钢板处理方法技术

压合钢板PCB处理的步骤为以下几点：

S1、拆板，压合后将钢板与PCB板分离，以备后续对钢板进行处理；

S2、清板，拆板后，清理钢板表面的污物，使得钢板表面干净整洁；

S3、成膜，利用离型液在干净整洁的钢板表面形成一层保护膜，以防钢板使用中其它污物直接粘附于钢板上；

S4、后处理，对成膜后的钢板进行后处理以备下次压合工艺中再次使用。

在上述方案中，进一步的，所述S3成膜步骤包括：

S31、喷淋，向清理干净整洁的钢板表面喷淋离型液；

S32、涂覆，将喷淋至钢板表面的离型液均匀涂覆，使得在钢板表面形成一层保护膜。

进一步的，所述S3成膜步骤还包括：S33、烘干，对经涂覆后形成有保护膜的钢板进行烘干处理，去除保护膜中的水分。

进一步的，所述S3成膜步骤中，所述保护膜的厚度为0.1-0.3um。

进一步的，所述S2清板步骤中，包括使用湿磨刷对钢板表面进行清洗。

进一步的，所述S2清板步骤中，包括用水喷洗，水洗喷压为1kg/cm2.

进一步的，所述S2清板步骤中，水洗pH＞5.0。

进一步的，所述S32涂覆步骤中，包括采用耐酸碱侵蚀的橡胶压辊进行涂覆。

进一步的，所述S33烘干步骤中，包括采用80-90℃的热风进行烘干。